3月8日，为期三天的“第十六届中国国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会（PM CHINA 2024）”于上海世博展览馆圆满落幕。本届展会展览面积45,000㎡，聚集5大领域778家中外展商携原料、设备、高性能材料、压制/烧结/后处理工艺、新型检测技术、高精密零部件、产品研发及解决方案等强势亮相，最大程度实现了精准对接和成果转化。展会现场人潮如虹，接待行业专业观众共61308人次，吸引100多家专业媒体和合作伙伴探馆报道，共同展望全球工业制造技术发展前景。
▲升华三维展位现场
作为行业领先的陶瓷/金属间接3D打印设备、材料、打印服务及整体解决方案提供商，升华三维携核心设备：工业型独立双喷嘴3D打印机UPS-250亮相展会，同期还展示了陶瓷/金属打印材料和特种陶瓷/金属间接增材应用案例，成为了展会观众关注的热点。▲升华三维3D打印设备
由升华三维推出的陶瓷/金属间接3D打印技术——粉末挤出3D打印技术（PEP），既可以充分体现3D打印技术的复杂结构一体化、轻量化等技术特点，又能发挥粉末冶金可加工材料广泛，加工成本低，工艺成熟等优势。实现传统工艺无法达到的复杂结构零部件制造，可大幅减少制造工序并缩短加工周期，能够同时满足材料开发、产品原型研发与批量生产的需求。众多专家和客户围绕在升华三维展位进行咨询交流。现场工作人员为专业观众详细讲解和演示PEP技术，充分了解市场需求，深度分析客户工业制造痛点，结合PEP技术特点和设备优势，探讨应用解决方案，以助力粉末冶金、先进陶瓷等应用市场迭代升级和开发制造新工艺。▲升华三维展位现场
在展会期间，升华三维打印工艺及设备获得一致肯定，跟众多客户达成了合作意向，有效深化了PEP技术的市场应用。升华三维将持续以技术创新为主导，不断强化产品研发与创新成果的转化，持续为粉末冶金及先进陶瓷领域客户提供高品质增材制造技术和优质服务。升华三维作为国内金属/陶瓷间接3D打印的领先者，一直致力于特种陶瓷/金属3D打印研究开发和应用推广，以满足不同行业的需求。在展会同期举办的《第五届上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛》上，充分展示了陶瓷/金属间接3D打印多个领域的应用案例，吸引了众多嘉宾咨询交流和洽谈合作。▲中国工程院傅正义院士到展台参观指导
在陶瓷3D打印方面，升华三维目前已掌握多种先进陶瓷的3D打印核心工艺，深化特种陶瓷3D打印技术在航空航天、医疗植入、电子信息、工业制造等领域的工艺融合。在半导体制造应用领域，利用PEP技术结合反应烧结工艺制造碳化硅晶圆载具，可为晶圆载具的灵活结构设计提供支持，3D打印的一体化制备可有效减少制作周期和生产成本。在下游客户工艺生产中具备稳定性好、使用寿命长、维护成本低等优点。
▲3D打印碳化硅晶圆载具（来源：升华三维）
展会期间，升华三维联合创始人刘业博士受邀参加了《第六届SAMA增材制造大会陶瓷增材论坛》，并作了《粉末挤出3D打印装备研发及其在碳化硅复杂构件增材制造中的应用》主题报告，重点阐述了间接3D打印技术与直接3D打印的特点及差异化发展方向，深度分析了PEP技术在制造碳化硅复杂构件的优势、性能及应用前景。
刘总表示，升华三维将不断实现先进陶瓷材料的开发和增材制造的应用，加速公司在先进陶瓷制造领域的应用创新。升华三维也将持续深化市场需求、紧跟行业前沿步伐，不断创新升级，致力于以多元化技术和产品矩阵以满足客户多样化需求，助推先进陶瓷产业高质量发展。PEP技术利用了已发展超过30年，并大规模应用于电子3C、汽车、医疗、军工、航空航天等领域的粉末冶金技术体系，工艺成熟且稳定。PEP技术成型工艺简单，可以直接结合传统粉末冶金成熟稳定的工艺，其投入和维护成本相对更低；采用颗粒材料挤出打印方式，可以更大程度上减少材料的浪费，且生产过程更环保。可对传统工艺进行一致性补充。
升华三维目前正借助PEP技术与粉末冶金工艺深度融合，不断实现碳化硅陶瓷等陶瓷/金属材料在不同应用领域的创新制造，为满足航空航天、军工国防、电子信息、工业制造等的复杂结构、轻量化、高性能需求提供高质量服务方案。
