时间地点
报到时间:8月26日
会议时间:8月27日
会议地点:深圳澔悦格兰云天国际酒店
演讲题目
粉末挤出3D打印装备研发及其在碳化硅复杂构件增材制造中的应用
报告内容简介
报告主要阐述间接3D打印的特点及差异化发展方向,深度分析了粉末挤出打印技术在制造碳化硅复杂构件的优势、性能及应用前景。
报告嘉宾简介
深圳升华三维科技有限公司副总经理,粉末挤出3D打印(PEP)技术发明人之一,累积申请专利80余项。中南大学粉末冶金研究院材料学博士、中南大学深圳校友会理事、深圳市工信局产业高质量发展智库专家、深圳市国家高技术产业创新中心专家、深圳市光明区智能制造协会理事。
报告人单位简介
深圳升华三维科技有限公司成立于2017年6月,作为国内金属/陶瓷间接3D打印技术的引领者,已建成了集材料、设备、工艺一体化的生态运营体系。公司PEP技术成型工艺简单,可以直接结合传统粉末冶金成熟稳定的工艺,其投入和维护成本相对更低;采用颗粒材料挤出打印方式,可以更大程度上减少材料的浪费,且生产过程更环保。升华三维一路逐梦前行,一直致力于间接3D打印技术的推广和应用。升华三维已建成了完整的间接3D打印前后处理工艺流程,涵盖了材料开发、打印材料密炼造粒机、3D打印机、脱脂烧结炉等全工艺链设备,可提供高性能间接3D打印整体解决方案。
会议简介
为推动碳化硅材料及产业的高质量发展,碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛,将于2024年8月27日在深圳隆重召开。本次论坛汇集了来自碳化硅材料领域的顶尖专家、学者与行业领袖,就碳化硅材料的制备工艺、性能优化、应用拓展以及产业化发展等议题,同与会嘉宾进行深入的交流与探讨,分享最新的科研成果和技术突破。为碳化硅产业的发展注入强劲动力,共同描绘碳化硅材料在未来的发展蓝图!
会议主题
高纯碳化硅粉体原料的制备与提纯
第三代碳化硅半导体晶圆长晶技术及发展
碳化硅烧结工艺的研究与应用动态
碳化硅结构件在光刻机中的应用
大尺寸无压烧结碳化硅及其应用领域
重结晶碳化硅陶瓷及其技术发展
碳化硅陶瓷用高温烧结设备的迭代升级
CVD SiC涂层技术与应用进展
轻量化大尺寸碳化硅3D打印技术与装备
碳化硅陶瓷机加工技术与装备发展
碳化硅陶瓷在半导体与新能源领域中的应用
特邀嘉宾报告单位
中科院物理所
中建材总院咸阳陶瓷研究设计院有限公司
中科院宁波材料研究所
中科院理化技术研究所
湖南大学
广州志橙半导体材料有限公司
山东华信电炉有限公司
中国科学院太空制造技术重点实验室
深圳升华三维科技有限公司
更多报告单位将陆续公布,敬请期待!
同期展会
2024年8月28-30日 深圳国际先进陶瓷展览会
上届升华三维展位盛况
欢迎莅临现场交流指导
2024年8月27日
深圳皓悦格兰云天国际酒店