碳化硅材料制舟托、舟盒、管件制品等热稳定性能好、高温使用不变形、无有害析出污染物、热膨胀系数适配性好、维护成本低、使用寿命长,具有替代存量石英材料的能力。PEP技术结合反应烧结工艺制造碳化硅晶舟,为晶圆载具的灵活结构设计提供了支持,有效减少制作周期和生产成本。
模型评估
升华三维对客户模型进行优化设计,在满足使用需求的基础上实现最优结构。同时结合PEP打印成型的特点,采用系统配套UPRISE 3D软件对模型自动生成支撑结构,以确保打印过程及后续工艺能有效完成。
材料配置
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3D打印
RBSC晶舟采用工业型独立双喷嘴3D打印机UPS-250打印成型,该设备可实现大尺寸(250×250×250mm)陶瓷结构件制备,RBSC生坯密度可达2.09g/cm3,设备运行稳定,可实现长时间打印。最终生坯的整体尺寸偏差范围为±1mm,可通过软件设计放大系数进行尺寸补偿。再采用成熟反应烧结工艺制造出的RBSC晶舟可满足使用需求。
▲RBSC晶舟打印参数
▲RBSC晶舟样品展示
产品烧结
碳化硅反应烧结工艺具有处理温度低、时间短、不需要特殊及昂贵的设备、反应烧结胚件不收缩,尺寸几乎不变、烧结过程无需加压,即可制备出大尺寸、形状复杂的制品。碳化硅晶舟独特的物理特性使得其能够在恶劣的环境下工作,在半导体制程应用领域中拥有广阔的发展前景。
▲RBSC碳化硅烧结性能参数
升华三维提供完整的粉末挤出3D打印金属/陶瓷工艺链,支持从材料配方开发、打印设备定制、到脱脂烧结工艺适配的灵活解决方案,为客户快速实现产品设计和制造提供服务。欢迎咨询!